联瑞新材11月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月17日接受5家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
第一部分公司基本情况介绍公司39年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 公司前三季度实现营业收入5.11亿元，净利润1.25亿元，扣非净利润1.08亿元，第三季度实现营业收入1.97亿，同比上升43.43%，第三季度扣非净利润0.46亿元，同比上升45.45%。
答：超细粉体颗粒具有极大的比表面积和较高的比表面能，容易发生团聚，影响超细粉体颗粒使用及应用性能。公司针对相关超细粉体开发了浆料产品，将超细粉体颗粒均匀分散于相应的浆料体系中。目前公司浆料主要应用于高端电子材料领域，部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，相关系列产品研制正在进行中。
答：HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题；同时对封装材料要求越来越高，对粉体颗粒及性能要求也越来越高。 对添加的超细粉体材料，需要用到TOP CUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。
答：公司紧密围绕既定发展战略和本年度经营目标稳步推进各项业务的开展。展望四季度，公司对于全力做好市场维护和开拓、产品研制、精细化管理等工作充满信心，时刻以强劲的产品供应能力和服务能力实现用户和市场需求。 第三部分总结公司始终专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户始终信赖的合作伙伴，面向全球客户提供存在竞争力的产品和解决方案。 通过会议问答的方式，公司解答了调查研究机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题，调查研究机构人员对公司有了更多的了解和认识，对公司的产品表示认可，对公司未来的发展表示乐观，公司受到了调查研究机构人员的一致好评;
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